笔记本拆机教程之清理风扇灰尘图文教程(惠普HP笔记本DV6拆解详细教程)

我是第三次拆自己的DV6了所以拆的感到游刃有余 套路明确。只要大家看图慢慢来 拆开不成问题的 我会在图上进行详细的文字阐明

渴望大家拆的开心 拆的高兴

废话不多说了 下边明确今天的主角吧

下边是拆机教程 一步步来 要有耐心哦

第一步【拆除电池和升级挡板】  

第二步【拆除《光驱》《内存》《硬盘》】

第三步【拆除《无线网卡》和《键盘》】

第四步【拆除《键盘》】

首先拆除无穷网卡边上的键盘固定螺丝

第四步【拆除《C面》】

第五步【拆除《主板》】

第六步【拆除《散热器》《分解风扇并上油》】

到此DV6的拆机就结束了 再发一张图解 对于想换屏的朋友做个参考吧

拆机结束发点DV6散热改革的图 本次改革利用了高端材料 液态金属

第一次接触这东西 网上传的神乎其神 但是实际利用是否值得呢？

给CPU GPU穿上衣服掩护电路 防止液态金属流出短路

干净并上号润滑油的风扇

剩下的液态金属和润滑油 液态金属是4.2*4.2的

独显待机温度  市内温度24°

独显 压力测试

集显 待机 室内温度 24°

集显 压力测试

写在最后

   对于DV6的拆机教程 这次算是做个完结吧 补全了之前换屏帖子的教程问题

本人不支撑动手能力有限者自己动手拆笔记本 毕竟也算是高价值物件了 笔记本内部电路集成度非常高 碰坏哪里装上不能开机得不偿失

本教程仅作为有能力者的拆机参考 本人不承担负何连带责任 本着方便大家 的分享原则发帖

关于DV6的散热改革 个人观点认为实在是有限的很 液态金属的介入使待机温度降落了几度

但是在压力测试下 改良非常有限 也就几度

我认为想要本质的改良散热单纯的调换更好的硅脂或者液态金属实在是效果有限

HP工程师也不是吃干饭的 人家专家设计东西你换个硅脂降10几度 原厂早就改革了 也不用我们费劲了

想要给力的散热要么增长散热器的大小  要么增长空气的流量

惋惜的是这两点我们都很难在笔记本内部达成 受体积限制 大的散热器我们转不进笔记本里 也就无从增长散热器面积

增大空气流量 就需要更强劲的风扇 这个不知道是否能实现 毕竟功率大的风扇主板是否能吃得消也是个问题

外接抽风机能很好的解决空气流量问题 降温非常理想。。 不过噪声。。。。。。

本次通过调换液态金属 的成果来看

在待机问题有所降低 而满载压力下 问题变更不大 甚至没有变更  可以看出限制DV6散热的瓶颈是在散热器大小和风量上了

所以个人感到DV6本身温度不算高 没有硬改的必要 实在需要更理想的降温直接上抽风机

 渴望大家爱好并且支撑本次的教程 看完记得顶一顶